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电子制造过程中常用密封剂综述

作者:易秋      发布时间:2021-05-21      浏览量:1
随着智能电子产品的发展,防水、防摔、美观是必然趋势,提高产品的可靠性从设计、选胶、配药工艺都成为制造中不可缺少的一部分!

 

 

随着智能电子胶水产品的发展,防水、防摔、美观是必然趋势,提高产品的可靠性从设计、选胶、配药工艺都成为制造中不可缺少的一部分!

单面/双面胶带因其加工和操作方便,已成为一种常用的辅助材料。但胶带的粘合强度仅取决于物理现象,有限,所以需要小面积的高强度,然后需要使用液体结构胶,电子产品中最常用的液体结构胶有:双液体结构胶(俗称a/B胶)和湿反应型Pu热熔胶(PUR)。

双液结构胶:

双液结构胶由主剂和固化剂组成。根据不同的反应物类型,它有自己合适的混合比,平时单独存放时稳定性高。使用时,两种药剂接触混合后会发生固化反应。反应后,两个物体可以结合在一起。

两组分产生的化学反应会产生许多化学键,因此固化后的胶体具有很强的结构力,能承受很大的外力损伤。它最常用于附着在电子产品的金属外壳上。

湿反应性聚氨酯热熔胶:

湿反应型聚氨酯热熔胶的主要成分是聚氨酯预聚体。通常是储存在防水气体容器中的固体。使用时,必须加热使其变成液体。冷却后,它会像通常的热熔胶一样变成固体,导致最初的固定。然后这些聚氨酯预聚物将吸收水分并产生聚合反应。

成品聚氨酯柔软、坚固、不透水,适用于需要缓冲、防震、防水的零件。它最常用于触摸屏的保护玻璃中。