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五种最常见的电子胶

作者:易秋      发布时间:2021-05-21      浏览量:3
SMT/SMD/SMC电子胶-红胶,低温固化胶SMT系列胶粘剂是环氧树脂(快速热硬化)胶粘剂,有的具有高剪切稀释粘度的特点,所以它适用于高速表面贴装组装机(注射器式)点胶机,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF),有些型号由于其粘度特性和挥发性,特别适用于钢/铜丝网印刷工艺,根据无污染产品的要求,设计开发出耐高温

  五种最常见的电子胶

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  SMT/SMD/SMC电子胶

  SMT/SMD/SMC电子胶-红胶,低温固化胶SMT系列胶粘剂是环氧树脂(快速热硬化)胶粘剂,有的具有高剪切稀释粘度的特点,所以它适用于高速表面贴装组装机(注射器式)点胶机,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF),有些型号由于其粘度特性和挥发性,特别适用于钢/铜丝网印刷工艺,根据无污染产品的要求,设计开发出耐高温、耐热的无铅焊接产品,低温固化胶是其中的一个组成部分,低温热固化改性环氧树脂胶粘剂,该产品用于低温固化,能在很短的时间内形成各种材料之间的最佳粘合力,适用于存储卡、存储卡、存储卡等,特别适用于需要低温固化的热敏元件。

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  COB/cog/COF电子胶

  COB/cog/COF电子胶-围堰填充胶、COB粘接黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶粘剂,适用于环氧玻璃基板的IC封装,如电池电路保护板等产品,产品具有优异的耐焊接性和防潮性,热膨胀系数低,减少变形,温度循环性能好,流动性好,Cob键合黑胶为单组分环氧树脂胶,是IC键合的最佳配套产品,专用于IC电子晶体软封装,适用于各种电子产品,如计算器、PDA、液晶显示器、仪器仪表等,具有流动性高、配药方便、胶点高度低、固化后具有阻燃、抗弯、低收缩、低吸湿的特点,封装剂的设计是经过长时间的温/湿/通电测试和热循环开发的高质量产品。

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  BGA/CSP/WLP电子胶

  BGA/CSP/WLP电子胶底充胶是一种用于CSP&BGA底充工艺的单组分环氧密封胶,能形成一致的无缺陷底充胶层,能有效降低硅片与基板整体温度膨胀特性的不匹配或外力的冲击,粘度越低,越适合于底部填充;较高的流动性增强了修复的可操作性。

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  MC/Ca/Le/EP包装材料

  MC/Ca/Le/EP包装材料导电银胶导电银胶是以银粉为介质的单组分环氧导电胶,具有纯度高、导电率高、模量低、工作时间长等特点,具有优异的室温贮存稳定性,固化温度低,离子杂质含量低,具有良好的电、机械性能和热稳定性,产品已成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等的导电键合,适用于印刷或点胶工艺。

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  特种有机硅电子封装材料

  特种有机硅电子封装材料—特种有机硅灌封/粘接材料、有机硅胶粘剂广泛应用于各种组装工艺中,有机硅的耐候性、抗紫外线和耐高温的抗老化性能使其广泛应用于太阳能、照明设备、电子产品、电子产品、电子产品等领域,家用电器和其他装配业。