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作者:佚名      发布时间:2021-05-27      浏览量:0
得关注的问题,随着微型声学产品的发展、各种新工艺的应用,微型声学产品的可靠性问题日益突出。如热可靠性、胶水剥落、引出线断线、焊点脱开等,本文尝试通过仿真和试验相结合的方法对这些问题进行描述分析。在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直

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得关注的问题,随着微型声学产品的发展、各种新工艺的应用,微型声学产品的可靠性问题日益突出。如热可靠性、胶水剥落、引出线断线、焊点脱开等,本文尝试通过仿真和试验相结合的方法对这些问题进行描述分析。在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率.COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中.针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响.首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初
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步筛选.再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画近年来,我国胶黏剂行业随着社会经济的发展呈现快速、稳定态势,胶黏剂的产量持续增长,广泛地应用到软包装、印刷、人造板、微装配、装饰等领域.胶黏剂调制仅靠人工作业效率低,使用机器则可以提高工作效率.目前我国主要使用"胶水静态混合器""混胶机"等来混胶,由于生产运输问题,混胶管内部螺旋搅拌棒会出现缺失、损坏等现象.生产过程中涂胶口堵塞需更换混胶管,人为快速更换易发生误换或混胶管不合格现象.针对该问题,针对传统灌
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胶机计量系统中齿轮泵存在计量精度低、稳定性差、工作寿命短等固有缺陷,文章设计了一种基于定量缸结构的灌胶机计量系统,详细介绍了该系统中定比缸模块、柱塞模块、行程调整模块、动力模块等模块的组成及工作原理,并分析了各模块间的结构图纸和运动关系.基于该设计的灌胶机可实现胶水混合比例准确,出胶速度可调,出胶量可控的工作需要.经生产实践验证,该定量缸计量系统结构简单,性能稳定,制造成本低,使用寿命研究了胶水稠度对LCD全贴合显示质量的影响.对加固液晶显示模块建立有限元分析模型,仿真分析并实际测试了高温环境下
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不同光学胶稠度对液晶屏及显示质量的影响.结果表明,同一体系的光学胶稠度越小,对液晶屏盒厚的影响越弱,加固液晶显示模块在高温环境下显示黄斑的概率越低,保证了全贴合生产良率.,与仿真结果相符.在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5℃以内,且其封装应力引入的M2值的变化在0.05以内.通过在环氧体系中添加MCA和/或其协效剂,研究了阻燃剂不同添加量对胶水及层压板性能的影响。同时在不同环氧固化体系中验证其结果。结果表明:MCA和其阻燃协效剂能有效对环氧体