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作者:佚名      发布时间:2021-05-27      浏览量:0
系进行阻燃,研制了无卤阻燃ULV-0级,lowloss,且耐湿热性、耐热性良好的覆铜板。电子产品的发展对封装技术提出了新的要求,点胶机是一种专门从事表面贴装与集成电路封装的设备。它的工作原理是利用多坐标轴的数控技术精确控制胶水的出胶量,从而

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系进行阻燃,研制了无卤阻燃ULV-0级,lowloss,且耐湿热性、耐热性良好的覆铜板。电子产品的发展对封装技术提出了新的要求,点胶机是一种专门从事表面贴装与集成电路封装的设备。它的工作原理是利用多坐标轴的数控技术精确控制胶水的出胶量,从而将所需胶水挤压到基板上。该技术需要大量的数控原理与控制技术,是我国工业实现自动化的一个重要的分支。点胶技术在我国尚处于发展阶段,在该领域还存在着些不足,本文针对这些不足提出优化改进的方法,旨在提高点胶设备的高精度高准确性。根据目前点胶技术的在SMT应用中,有些
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含有功率器件的产品在PCB装配时工艺比较复杂,需要在一面进行机插,而后在另一面先进行胶水涂布,然后进行贴片,最后过波峰焊,在这种工艺过程中进行胶水印刷时必须使用塑胶模板才能满足装配需要!这时不锈钢模板由于不能避让、屏蔽插件引脚,已不能用来印刷胶水!本文介绍了SMT塑胶模板的用途,阐述了塑胶模板制作材料的选择,浅谈了塑胶模板的制作,分析了塑胶模板的开孔设计,探讨了塑胶模板的清洗,说明上反光片采用的胶不能满足汽车领域的环境试验的要求。改善措施需要重点从胶水的选用上出发,选择适应85℃温度和85%湿度
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的要求。该项目旨在通过一些关键的合理的适合公司开发光学导航键模组的汽车可靠性环境加速试验,了解该公司设计及生产的光学导航键模组是否能满足汽车领域的要求,确认模组的实际质量水平。以便今后产品可以赢得更广阔的市场,也有利于今后更好地对所开发地模组从设计及生产两个方面进行质量控制.本文以提高纳米TiO2的太阳能利用率、抑制光生电子和空穴复合、提高量子化效率为目的,开发出高性能的TiO2纳米复合光催化剂,为利用光催化技术治理环境污染提供了新型光催化材料。利用溶胶-凝胶法制备Tm掺杂TiO2纳米复合光催化
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剂,采用XRD、DRS和PL技术研究了Tm掺杂量和焙烧温度对样品的相结构、晶粒尺寸、光吸收及光致发光性能的影响;以亚甲基蓝(MB)溶液的光催化降解评价其紫外光活性。结果光催化剂的晶体结构、电子结构、表面结构等都会对自身性质产生决定性的作用,因此认识和理解光催化材料自身结构和光催化性能之间的内在联系有助于设计合成更高效的光催化剂以及光催化复合体系.本文通过聚合络合法和溶胶凝胶水热法分别制备了镧和铬共掺杂的SrTiO3光催化剂,标记为SrTiO3(La,Cr)-PCM和SrTiO3(La,Cr)-S